[发明专利]一种高频高速的印制电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 202010648060.X | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN112004339A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 孙静晨 | 申请（专利权）人： | 广德三生科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 肖健 |
| 地址： | 242200 安徽省宣*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于印制线路板制造技术领域，特别涉及一种高频高速的印制电路板及其制作方法，所述的制作方法包括对基板上导孔的孔壁进行等离子处理，然后依次进行第一次化学沉铜、电镀加厚和第二次化学沉铜的步骤；本发明提供的高频高速的印制电路板的制作方法，通过对基板的导孔进行等离子处理，增加了孔壁的亲水性和活性，减少了孔壁材质的惰性，增强了孔壁沉积的高效性，从而增加了孔壁铜的覆盖率；此外，本发明在第一次化学沉铜后进行电镀加厚，并进行第二次化学沉铜，填补了第一次化学沉铜不充分所导致的空洞问题，使得孔壁铜的覆盖率达到99％以上；通过本发明提供的工艺优化手段，直接降低了基板上信号的损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 高速 印制 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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