[发明专利]阻焊剂组合物、具有其固化物的印刷电路板在审
| 申请号： | 202010648326.0 | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN113126430A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 野口智崇;工藤知哉;浦国斌;东海裕之;吕川 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/004 | 分类号： | G03F7/004;G03F7/027;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 215129 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供用于印刷电路板的通孔填充用途的阻焊剂组合物、具有其固化物的印刷电路板。所述阻焊剂组合物的特征在于，含有(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)含有乙烯性不饱和基和环氧基的化合物、(D)无机填料及(E)热固性树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 焊剂 组合 具有 固化 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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