[发明专利]多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺有效
申请号: | 202010650118.4 | 申请日: | 2020-07-08 |
公开(公告)号: | CN111741617B | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
发明(设计)人: | 陈荣贤;梁少逸;程有和;陈启涛;刘继民;吴应飞;倪德福;叶镜初;朱光辉;张伟勋;舒波宗 | 申请(专利权)人: | 恩达电路(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/06 |
代理公司: | 深圳市中致立诚专利代理事务所(普通合伙) 44972 | 代理人: | 徐银针 |
地址: | 518000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺,采用下述方式控制阶梯盲槽:上方的芯板开盲槽,同时半固化片开窗,并使开窗单边比芯板盲槽大0.5‑1.5mm;压合垫片上钻用于在压合抽真空时有效地将空气抽出去,以避免流胶、效防止盲槽位的残胶的孔,并且进行压合叠板;把压合垫片放进盲槽内;将上下两个芯板与半固化片压合后,从盲槽中取出压合垫片,从而形成盲槽。该新技术使阶梯盲槽,镀层厚度,线路大小,阻抗大小,信号测试,外观等完全符合客户要求;在压合工序通过控制压合垫片及压合参数解决基材白点问题;通过使用全自动曝光+真空酸性蚀刻来控制线路,使线宽线距达到客户要求。 | ||
搜索关键词: | 多层 阶梯 高频 微波 天线 生产工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
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