[发明专利]发光装置在审
| 申请号： | 202010650792.2 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN113921679A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 陈日康;杨世伟;宋彩蓁 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/22;H01L33/38;H01L33/46;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 发光装置包括固晶基板、发光半导体结构、导电柱、绝缘层、第一和第二电极。固晶基板具有相对的第一和第二表面。发光半导体结构由下至上包含第一型半导体层、发光层及第二型半导体层位于第一表面。导电柱位于发光半导体结构中。导电柱贯穿第一型半导体层及发光层，但不贯穿第二型半导体层，其接触第二型半导体层并电性连接固晶基板。绝缘层的第一部分位于第一型半导体层与固晶基板之间，绝缘层的第二部分将第一型半导体层和发光层与导电柱电性绝缘。第一部分具有邻近发光半导体结构边缘的沟槽以及多个开口，开口的宽度小于导电柱的宽度。第一电极位于第一表面，电性连接第一型半导体层且电性绝缘导电柱。第二电极位于第二表面并电性连接导电柱。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 | ||
【主权项】：
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