[发明专利]半导体石墨热场保温装置及其保温方法在审
| 申请号： | 202010651992.X | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN111981842A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 郭志宏;张培林;武建军;柴利春;张作文;王志辉 | 申请（专利权）人： | 大同新成新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | F27B14/00 | 分类号： | F27B14/00;F27B14/08;F27B14/10;F27B14/14;F27B14/12;F27D1/18;F27D17/00;F27D99/00 |
| 代理公司： | 太原荣信德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14119 | 代理人： | 杨凯;连慧敏 |
| 地址： | 037002 *** | 国省代码： | 山西;14 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了半导体石墨热场保温装置，包括底筒、铰接组件、点火组件、密封机构、升降机构，所述底筒为顶面敞口且竖向放置的圆形筒状，所述底筒内安装有坩埚筒，所述坩埚筒的外侧部通过四组铰接组件与底筒内侧壁活动铰接，所述坩埚筒的底部安装有点火组件；所述外盖底面通过密封机构与底筒顶面连接，所述坩埚筒的顶面敞口处设有坩埚盖，所述坩埚盖通过升降机构与外盖连接。本发明还公开了半导体石墨热场保温装置的保温方法；本发明解决了结构石墨热场保温密封性差的问题，通过各机构组件的配合使用，增加了热场的保温效果，降低热量的损失，进一步提高了能量的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 石墨 保温 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大同新成新材料股份有限公司，未经大同新成新材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010651992.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种岩爆红外监测的装置及方法
- 下一篇：一种个性化桌面设置方法、设备及介质
