[发明专利]激光器的形成方法和形成设备有效

专利信息
申请号: 202010653223.3 申请日: 2020-07-08
公开(公告)号: CN111934188B 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 桂勇;梁飞 申请(专利权)人: 武汉光迅科技股份有限公司
主分类号: H01S5/02 分类号: H01S5/02;H01S5/02315;B23K31/02
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 崔晓岚;张颖玲
地址: 430074 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请实施例提供一种激光器的形成方法和形成设备,其中,所述方法包括:提供基板组件,所述基板组件包括基板和预固定于所述基板特定区域的焊料;将所述基板组件置于待处理激光器底座的底座共晶面上,并对所述基板组件进行加热,以使得所述基板组件中的所述焊料处于熔融状态;将所述焊料处于熔融状态的基板组件,置于所述底座共晶面和所述待处理激光器底座的管脚之间,以通过所述熔融状态的焊料连接所述基板与所述管脚,形成处理后的激光器底座;在所述处理后的激光器底座上连接激光器芯片,以形成所述激光器。通过本申请实施例,能够提高最终形成的激光器的气密性和可靠性,且降低生产难度,减小生产成本。
搜索关键词: 激光器 形成 方法 设备
【主权项】:
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