[发明专利]用于处理基板的装置在审
| 申请号： | 202010653813.6 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN112201591A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 朴恩雨;金大城 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G03F1/82 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 王皓 |
| 地址： | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种用于处理基板的装置。所述用于处理基板的装置包括：基板支承构件，其将基板安置在所述基板支承构件上；处理碗，其围绕所述基板支承构件；基部板，其设置成面向安置在所述基板支承构件上的所述基板的底表面；和边缘喷嘴构件，其安装在所述基部板上、以将处理液体喷洒到安置在所述基板支承构件上的所述基板的底边缘部分。所述边缘喷嘴构件包括：主体，其安装在所述基部板上；喷嘴臂，其将边缘喷嘴安装在所述喷嘴臂上、以在所述主体上可滑动地移动；和固定构件，其将所述喷嘴臂保持在所述主体上的设定位置处。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
