[发明专利]一种适用于背板孔金属化组合物及其孔金属化方法在审
| 申请号： | 202010654256.X | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN111876799A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 孙宇曦;曾庆明 | 申请（专利权）人： | 广东硕成科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/18;C25D5/54;C25D7/00;C25D21/06;C25D21/10 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 李萍 |
| 地址： | 512000 广东省韶关市乳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电镀领域，更具体地，本发明涉及一种适用于背板孔金属化组合物及其孔金属化方法，其包括30000～350000ppm铜离子、5000～350000ppm无机酸、1～10000ppm由环氧化物和/或醇类聚合而成的聚合物。本发明提供的孔金属化组合物可以改善孔铜和表面铜厚度的分布，减少物料消耗，反向脉冲法电镀可使用较高的电流密度，增加电镀线的产能，镀层细致且紧密，具有良好的延展性和低内应力，抗热冲击性能较好，特别适合高纵横比孔径印制线路板通孔的电镀，能够提高高纵横比印制线路板通孔镀铜的深镀能力，提高生产效率，从而提高高纵横比印制线路板的镀铜品质，确保产品的品质和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 背板 金属化 组合 及其 方法 | ||
【主权项】：
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