[发明专利]一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫在审
| 申请号： | 202010655265.0 | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN111844936A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 陈德 | 申请（专利权）人： | 苏州鑫淼新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B7/12 | 分类号： | B32B7/12;B32B15/20;B32B15/12;H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴;王凯 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫，包括；基底层、粘结层和覆层。其中，基底层的选材原则是需要其具有耐高温能力，同时具有一定的柔性和韧度。基底层包括但不仅仅限于：缓冲纸、纤维纸、牛皮纸、高温纸、耐高温纸板等等。粘结层包括粘性树脂，该混合粘性树脂具有较好的耐高温能力，而且粘合效果好，不会因为高温和高压而遗胶、溶胶。覆层为铝箔片，铝箔片柔性较好，而且耐磨能力突出，金属性稳定，高温下不易产生反应。本发明解决了现有技术中纸类缓冲材料容易粘粘钢板，且不耐高温的问题。同时，此产品能够用于PCB、FPC线路板的压合，最高耐温320℃，且240℃高温环境下可以重复多次使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 电路板 铝箔 高温 复合 缓冲 | ||
【主权项】：
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