[发明专利]附接基板的设备和附接基板的方法在审

专利信息
申请号: 202010655781.3 申请日: 2020-07-09
公开(公告)号: CN113561615A 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 赵翊成;金光寿;白种化 申请(专利权)人: AP系统股份有限公司
主分类号: B32B37/10 分类号: B32B37/10;B32B41/00;B32B37/12
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨文娟;臧建明
地址: 韩国京畿道华城市东滩面东滩产*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种附接基板的设备以及附接基板的方法。设备包含:上部台,具有接触支撑上部基板的上部支撑表面;下部台,具有下部支撑表面,下部支撑表面配置于面向上部支撑表面的位置处以接触并支撑下部基板;以及下部驱动单元,包含多个下部支撑部件及多个下部驱动体,所述多个下部支撑部件连接到下部台以便支撑下部台的不同区域及所述多个下部驱动体分别连接到多个下部支撑部件以单独地上升和下降,且上部台和下部台配置成彼此相邻,其中通过操作下部驱动单元来使下部台上升。因此,根据示范性实施例的附接基板的设备可均一地按压上部基板和下部基板且防止由非均一按压引起的附接缺陷。
搜索关键词: 附接基板 设备 方法
【主权项】:
暂无信息
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