[发明专利]一种双轴式芯片封装自动热熔装置在审
| 申请号： | 202010655927.4 | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN111653508A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 纪春明;田恒绪 | 申请（专利权）人： | 苏州希迈克精密机械科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种双轴式芯片封装自动热熔装置，包括主体、放料件、收料件、支撑件、导向件、检测组件以及热封组件；所述主体上设置有工作板，所述放料件和收料件均通过工作板与主体连接，所述支撑件和导向件均通过工作板与主体连接，所述导向件与支撑件位置相对应，所述工作板上设置有气缸和滑轨组件，所述检测组件和热封组件均通过安装板与水平模组连接，所述检测组件和热封组件均有多个，所述水平模组通过滑轨组件和气缸的活塞杆与工作板活动连接。本发明提供一种双轴式芯片封装自动热熔装置，降低了人力劳动强度，提高了工作效率，节约了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双轴式 芯片 封装 自动 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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