[发明专利]封装结构和封装结构制造方法在审
| 申请号： | 202010663411.4 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN113921473A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 林耀剑;杨丹凤;徐晨;何晨烨 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构，包括转接板、芯片和翘曲调整结构，所述转接板包括第一面和与其相对的第二面，所述转接板内部设有连通所述第一面和所述第二面的导通结构，所述芯片电性连接于所述转接板第一面；所述翘曲调整结构以所述第一面的中心呈基本对称式分布；所述翘曲调整结构包括翘曲调整件和/或内部填充有塑封料的空腔，所述翘曲调整件设于所述第一面上，所述空腔位于所述导通结构外侧，沿所述第一面向内凹陷。通过填充有塑封料的所述空腔和所述翘曲调整件的共同作用，能够同时减小所述转接板在水平方向和竖直方向上的翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
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