[发明专利]一种集成无源器件及其制作方法和集成电路在审
| 申请号： | 202010668108.3 | 申请日： | 2020-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN111968995A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 樊永辉;许明伟;樊晓兵;曾学忠 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇芯通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/13 | 分类号： | H01L27/13;H01L21/84 |
| 代理公司： | 深圳市博衍知识产权代理有限公司 44415 | 代理人： | 曾新浩 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市华富街道莲花一*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种集成无源器件及其制作方法和集成电路,所述集成无源器件至少包括第一功能层，以及堆叠制作在所述第一功能层表面的第二功能层；所述第一功能层集成了第一无源器件，所述第二功能层集成了第二无源器件。本申请通过将无源器件堆叠设置，从而减小芯片的表面积，节省电路板空间，有利于减小芯片成本，并提高芯片的电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 无源 器件 及其 制作方法 集成电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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