[发明专利]一种用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法在审
| 申请号： | 202010668636.9 | 申请日： | 2020-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN111712052A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 程文君 | 申请（专利权）人： | 广东喜珍电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 526000 广东省肇庆市鼎湖区桂城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法，包括以下具体步骤：正常背钻板生产→背钻→背钻后封孔→正常生产后续流程；所述背钻后封孔流程具体包括：除胶渣→真空树脂塞孔→树脂研磨→外层前处理→高分子导电胶连沉铜。本发明生产工艺流程简单，设计合理，在不增加生产成本的前提下，可将背钻后钻孔的屏蔽层铜皮恢复完整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 外层 屏蔽 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
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