[发明专利]半导体封装方法及半导体封装结构在审
| 申请号： | 202010669912.3 | 申请日： | 2020-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN113937013A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 周辉星 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/64;H01L25/16;H01L25/00;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 武娜 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。本申请中，半导体封装方法包括：将第一待封装裸片、第二待封装裸片和导电柱固定于载板上，第一待封装裸片背面设有电感元件，导电柱在第一待封装裸片与第二待封装裸片之间；在载板上形成塑封层，塑封层包裹第一待封装裸片、第二待封装裸片、电感元件和导电柱，电感元件的第一电连接点与导电柱的一端露出塑封层；在塑封层靠近第一待封装裸片背面的一侧形成第一导电迹线，第一导电迹线连接电感元件的第一电连接点与导电柱的第一端；去除载板；在塑封层靠近第一待封装裸片正面的一侧形成第二导电迹线，第二导电迹线连接第二待封装裸片的第二焊垫与导电柱。本申请实施例中，半导体封装结构的体积小。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
