[发明专利]一种半导体结构、浪涌保护器件和制作方法在审
申请号: | 202010671158.7 | 申请日: | 2020-07-13 |
公开(公告)号: | CN111668211A | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 杨显精;张守明;韩红岩;李洪朋 | 申请(专利权)人: | 北京时代华诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/74;H01L29/861;H01L23/62;H01L29/66 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 张帆 |
地址: | 100101 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体结构、浪涌保护器件和制作方法,所述半导体结构包括:第一导电类型衬底;设置在所述衬底上的第一子结构和第二子结构,第一子结构包括第二导电类型阱区,设置在第二导电类型阱区上的第二导电类型注入区和第一导电类型注入区,连接第二导电类型注入区和第一导电类型注入区的第一金属电极;第二子结构包括第一导电类型阱区,设置在第一导电类型阱区上的第二导电类型注入区和第一导电类型注入区,连接第二导电类型注入区和第一导电类型注入区的第二金属电极;半导体结构响应于加载在第一金属电极的电压的极性形成晶闸管或二极管,所述晶闸管具有骤回功能。本发明提供的实施例能够实现对电子产品的浪涌保护和静电放电保护。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 结构 浪涌保护器 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的