[发明专利]具有电容连接垫的半导体结构与电容连接垫的制作方法有效
| 申请号： | 202010673242.2 | 申请日： | 2017-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN111799261B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 冯立伟;邹世芳;何建廷;王嫈乔;陈昱磬;庄慧伶;游奎轩 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H10B12/00 | 分类号： | H10B12/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王冉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有电容连接垫的半导体结构与电容连接垫的制作方法，具有电容连接垫的半导体结构包含一基底，一电容接触插塞设置于基底上，一电容连接垫接触并连结电容接触插塞，一位线设置于基底上以及一介电层围绕电容连接垫，介电层具有一底面低于位线的一顶面。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电容 连接 半导体 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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