[发明专利]热熔性固化性有机硅组合物、密封剂、膜以及光半导体元件在审
| 申请号： | 202010674205.3 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN112300576A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 竹内绚哉;稻垣佐和子;林昭人;小林昭彦 | 申请（专利权）人： | 杜邦东丽特殊材料株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K3/36;C08J5/18;C09J7/10;C09J7/35;C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/08;H01L33/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 葛臻翼;陈哲锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种即使在成型为膜状或片状的情况下也能够显示出优异的机械特性，特别是强度和伸长率的热熔性固化性有机硅组合物。通过一种无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物来解决上述课题，该无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物包含：(A)含烯基有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少两个烯基；(B)支链状有机氢聚硅氧烷，其相对于组合物的总质量为0.1～5质量％，且一分子中具有至少两个硅原子键合氢原子；(C)由平均单元式(C‑1)表示的添加剂；(D)氢化硅烷化反应用催化剂；以及(E)二氧化硅。 | ||
| 搜索关键词： | 热熔性 固化 有机硅 组合 密封剂 以及 半导体 元件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杜邦东丽特殊材料株式会社，未经杜邦东丽特殊材料株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010674205.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
