[发明专利]天线封装和包括该天线封装的图像显示装置在审
| 申请号： | 202010678749.7 | 申请日： | 2020-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN112242601A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 金炳仁;尹亿根;方炳洙 | 申请（专利权）人： | 东友精细化工有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H01L23/14;H01L23/31;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;杜嘉璐 |
| 地址： | 韩国全*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种天线封装，包括：基部绝缘层；天线图案，其设置在基部绝缘层上并包括辐射图案和从辐射图案伸出的传输线；电路保护层，其形成在基部绝缘层上以用于覆盖传输线并且包括使传输线的端部露出的安装孔；以及天线驱动集成电路芯片，其插入到安装孔中以用于电连接至传输线的端部。通过天线图案和天线驱动集成电路芯片的集成可以提高信号可靠性和空间效率。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 封装 包括 图像 显示装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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