[发明专利]一种印刷电路板用化学镀银液及电路板的制备方法在审
| 申请号： | 202010679124.2 | 申请日： | 2020-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN111876760A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 宋会毫 | 申请（专利权）人： | 广州市豪越新能源设备有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/42 | 分类号： | C23C18/42;C23C28/02;C25D5/54;C25D3/38;C25D5/02;C23C14/35;C23C14/16;C23C14/18;H05K3/24 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人： | 成伟 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于印刷电路板用化学镀银液，包括以下组分：水溶性银离子15～30g/L、铜离子络合剂20～50 g/L、水性离子液体缓蚀剂3.5～5g/L、稳定剂0.5～1.5 g/L、晶粒控制剂0.1～0.5g/L、迁移抑制剂1～5g/L、pH调节剂1～20g/L、pH值为5.5～6.5。通过上述化学镀银液能够有效降低后续印刷电路板制备过程中咬蚀铜线的倾向，并获得镀层致密、晶粒尺寸均匀，导电性能以及耐腐蚀性好的电路板，能够有效降低生产成本，可广泛用于印刷电路行业的生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 化学 镀银 制备 方法 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
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