[发明专利]储片盒吹扫组件和储片盒装置在审
| 申请号： | 202010680998.X | 申请日： | 2020-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN111681977A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 孙晋博 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;姜春咸 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种储片盒吹扫组件，用于对储片盒进行吹扫，储片盒吹扫组件包括壳体，该壳体上形成有用于输入吹扫气体的进气口和多个用于向储片盒输出吹扫气体的出气口，其中，每个出气口的出气面积可调。在本发明提供的储片盒吹扫组件中，多个出气口的出气面积可调，可通过调节各个出气口的出气面积，消除出气口所吹出气流流速之间的差异，使得储片盒各高度位置的气流流速相等，从而缓解晶片表面的颗粒污染，提高储片盒出气体的去除效率。本发明还提供一种储片盒装置。 | ||
| 搜索关键词： | 储片盒吹扫 组件 盒装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
