[发明专利]一种绝缘隔离半导体器件有效
| 申请号： | 202010681159.X | 申请日： | 2020-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN111653537B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 苏州达亚电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 刘颖 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种绝缘隔离半导体器件，包括半导体主体，所述半导体主体的底端安装有引脚，所述半导体主体的下表面中心左右两侧设有绝缘隔离机构，所述绝缘隔离机构包括方块、空腔、垫片、通槽和胶条板，两个所述方块分别固接在半导体主体的下表面中心左右两侧。该绝缘隔离半导体器件，通过半导体主体、引脚和绝缘隔离机构之间的配合，当引脚插入到安装基板上通孔内部后，胶条板的底端能够与基板的上表面相贴合，能够对两侧相邻的引脚进行隔离，然后在将引脚与基板之间进行焊接安装，能够降低焊接安装过程中技术要求，不易出现焊接安装焊料较多引脚之间串联情况出现，以保障半导体器件的稳定运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 隔离 半导体器件 | ||
【主权项】：
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