[发明专利]一种全自动芯片贴膜卷料设备在审
| 申请号： | 202010682947.0 | 申请日： | 2020-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN111891750A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 曹昭 | 申请（专利权）人： | 深圳市科昭科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91;B65H18/10;B65H23/06;B29C63/02;B29L31/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于芯片贴膜卷料自动化技术领域，涉及一种全自动IC芯片条料贴膜卷料设备，包括IC芯片条料上料装置、送料传输装置、取料机械手装置、视觉贴胶装置、贴膜装置、带料收卷装置，以及装置载台机架。可以方便IC芯片条料贴膜接长、带料收卷，使得准确高效的芯片条料贴膜连接、带料收卷，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 芯片 贴膜卷料 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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