[发明专利]切割装置和打印装置在审
| 申请号： | 202010684885.7 | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN112238689A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 水谷浩光 | 申请（专利权）人： | 兄弟工业株式会社 |
| 主分类号： | B41J11/66 | 分类号： | B41J11/66;B41J11/70 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 黄刚;张建涛 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供切割装置和打印装置。切割装置包括：可移动刀片；移动机构，移动可移动刀片，且具有能在第一操作位置与第一非操作位置之间移动的第一机构部及能在第二操作位置与第二非操作位置之间移动的第二机构部；第一检测部和第二检测部，检测第一机构部和第二机构部的位置；和控制器，被构造成执行：当第一检测部和第二检测部中的一个检测部异常检测时，设定第一操作位置和第二操作位置或第一非操作位置和第二非操作位置的更新位置。基于第一检测部和第二检测部中的另一个检测部的检测结果来设定更新位置，并且更新位置是第一机构部和第二机构部的移动的新起点。打印装置包括切割装置和被构造成在物体上执行打印的打印机构。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 装置 打印 | ||
【主权项】：
暂无信息
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