[发明专利]一种新型节能半导体石墨热场在审

专利信息
申请号: 202010685918.X 申请日: 2020-07-16
公开(公告)号: CN111926383A 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 武建军;张培林;柴利春;张作文;王志辉 申请(专利权)人: 大同新成新材料股份有限公司
主分类号: C30B15/14 分类号: C30B15/14
代理公司: 太原荣信德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14119 代理人: 杨凯;连慧敏
地址: 037002 *** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明公开了一种新型节能半导体石墨热场,包括外壳,所述外壳内部底部的中间位置设置有电动升降杆,所述电动升降杆的顶部设置有底座,所述底座的顶部设置有坩埚,所述坩埚的外侧设置有多组吸热片,所述外壳内侧的中间位置处设置有保温筒,所述保温筒的内侧设置有石墨软毡保温层,所述外壳内部一端两侧的中间位置对称设置有加热管,所述外壳一侧底部的中间位置设置有抽气泵,所述抽气泵的输入端设置有通气管,且通气管的一侧延伸至外壳的内部;本发明装置石墨毡保温层具有良好的保温作用,能够耐高温,是单晶炉内主要的保温结构,然而石墨毡本身在高温条件下容易发生氧化,且易碎。
搜索关键词: 一种 新型 节能 半导体 石墨
【主权项】:
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