[发明专利]一种散热型芯片载体及散热型半导体封装产品在审
| 申请号： | 202010686920.9 | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN111933598A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 王琇如 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/373;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 唐明磊 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种散热型芯片载体及散热型半导体封装产品，该散热型芯片载体包括载体本体和若干下金属散热管；所述下金属散热管固设于所述载体本体的底部，并与所述载体本体的底部接触；所述下金属散热管的两端分别具有下进液口和下出液口；所述下进液口用于供外部的冷却介质流入所述下金属散热管的内部，所述下出液口用于供所述下金属散热管内的冷却介质流出；该散热型半导体封装产品，包括上述散热型封装芯片，还包括芯片和封装胶体，所述芯片固定于所述散热型芯片载体的载芯区，所述封装胶体包覆所述芯片和所述散热型芯片载体；本发明的散热型芯片载体及散热型半导体封装产品具有良好的散热性能，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 芯片 载体 半导体 封装 产品 | ||
【主权项】：
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