[发明专利]一种用于航天器电子产品MAPF-PGA封装器件的加固及解焊方法在审
| 申请号： | 202010687173.0 | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN111901984A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 刘伟;杨淑娟;吴广东;王修利;丁颖;李宾;王鑫华;王春雷;季俊峰;刘晓剑;刘超;任江燕;陈晓东;温雅楠;苑琳;刘英杰;谷强;于方 | 申请（专利权）人： | 北京控制工程研究所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 张丽娜 |
| 地址： | 100080 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于航天器电子产品MAPF‑PGA封装器件的加固及解焊方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于MAPF‑PGA封装器件的加固和解焊工艺，通过在器件电装前在本体底部填充环氧胶，在器件电装后在器件本体四边中间位置及四角位置点封环氧胶并在器件底部填充聚氨酯S113胶的加固方式，实现MAPF‑PGA封装器件高可靠性加固。该种加固方式，可以满足产品更加严苛的使用环境要求，保证了产品的可靠性。同时，由于该种加固方式面临着返修困难的难题，本发明也针对该种加固方式，提出了切实可行的解决方案，能够保证印制板组件在返修后，仍处在满足质量要求的状态，继续使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 航天器 电子产品 mapf pga 封装 器件 加固 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京控制工程研究所，未经北京控制工程研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010687173.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种改善仔猪腹泻的组合物及其制备方法
- 下一篇：云闪电流波形测量方法及系统
