[发明专利]LED显示面板及制备方法、电子设备

摘要

本发明涉及一种LED显示面板及制备方法、电子设备，该LED显示面板制备方法中，摒弃了先分别制备驱动电路层与倒装LED芯片，再向驱动电路层转移倒装LED芯片的做法，基板上排布设置倒装LED芯片形成LED芯片层后直接在在LED芯片层上形成驱动电路层。将驱动电路层的制备过程、绑定倒装LED芯片与驱动电路层的过程结合在一起，省略了将倒装LED芯片转移并绑定到驱动电路层的过程，简化了LED显示面板的制备流程，有利于提升LED显示面板的生产效率。省略焊接绑定倒装LED芯片的过程，也能够避免驱动电路层因高温影响而变形的问题，进一步维护了LED显示面板的品质。