[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202010689795.7 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN113948119A | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 寗树梁 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G11C7/04 | 分类号： | G11C7/04;G11C11/407;G01K15/00 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;高翠花 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，其包括多个存储芯片、温度检测模块，温度检测模块包括：多个温度敏感单元，设置在存储芯片上，以检测存储芯片的温度；处理单元，多个温度敏感单元共用处理单元，处理单元用以对至少一温度敏感单元的信号进行处理，处理单元包括校准值存储单元及校准单元，校准值存储单元用于存储与温度敏感单元对应的校准值，校准单元用于根据校准值校准温度敏感单元。本发明温度检测模块检测的温度为存储芯片的启动及运行提供参考，从而避免存储芯片在低温下启动及运行，提高存储芯片写入的稳定性。另外，本发明温度敏感单元共用处理单元，使得温度检测模块占用面积小，且能够对温度敏感单元进行精确校准，提高测量准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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