[发明专利]一种计算机芯片水冷装置在审
| 申请号： | 202010689874.8 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN111863744A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 冶宗祥 | 申请（专利权）人： | 冶宗祥 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人： | 刘梅 |
| 地址： | 811700 青海省海南*** | 国省代码： | 青海;63 |
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| 摘要： | 本发明涉及计算机技术领域，具体是一种计算机芯片水冷装置，包括水冷框和芯片承载座，所述水冷框为内中空结构并且设置有降温腔，所述降温腔的前后两侧均设置有侧沿腔，所述侧沿腔分别设置有第一冷却槽和第二冷却槽，所述第一冷却槽和第二冷却槽之间均设置有外接进水口，所述进水口处设置有内沿管，所述内沿管上安装有侧沿水冷管，所述侧沿水冷管采用螺旋状结构层螺旋状设置在第一冷却槽或者第二冷却槽内，所述水冷框的左右两侧再分别设置侧沿空腔，左右两侧的侧沿空腔分别设置有进水腔和回水腔，前后两侧的第一冷却槽、第二冷却槽与左右两侧的进水腔、回水腔形成循环回路。本申请快速降低温度的效果，达到了面式降温的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 芯片 水冷 装置 | ||
【主权项】：
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