[发明专利]LED模压封装胶片的使用方法在审
| 申请号： | 202010690259.9 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN111849366A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 朱宥豪;蔡东庭;林佳民 | 申请（专利权）人： | 杨超 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J7/30;C09J163/00;C09J163/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;H01L33/56 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 陈宁 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED模压封装胶片的使用方法，其初期为由A剂、B剂、C剂和D剂组成的呈液态的混合物，使用时先将A剂和C剂常温混合静置形成初步混合物，再将初步混合物依次与B剂和D剂混合搅拌均匀并经真空脱泡得稠胶状混合物，将该稠胶状混合物涂布于离型底材上并经烘烤及常温静置后得可回熔片状或连续卷状固态胶片；使用固态胶片进行模压封装LED时，将撕除离型底材后的固态胶片覆盖在位于封装模具内的LED上方，经一定温度于短时间内使固态胶片回熔成粘稠状胶水包覆LED，并随着模压时间的增长使粘稠状胶水再固化将LED封装定型。 | ||
| 搜索关键词： | led 模压 封装 胶片 使用方法 | ||
【主权项】：
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