[发明专利]一种新型的铝基板盲孔电镀工艺在审
| 申请号： | 202010690510.1 | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN111935919A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 钟华爱;张勇;黎一鹏;何川;党雷明;曾勇志 | 申请（专利权）人： | 江门市奔力达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 | 代理人： | 包晓晨 |
| 地址： | 529000 广东省江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型的铝基板盲孔电镀工艺，包括以下步骤：取板：拿取已钻完盲孔的基板；高分子导电膜：代替普通的化学沉铜，在盲孔的介质层上沉积一薄层有机导电膜，在电镀生产时直接镀上铜，具体步骤：(1)微蚀，除去板子铜面上的氧化物及其它杂质，粗化铜表面，水刀流量30‑70L/min；本发明通过设置取板、高分子导电膜、VCP电镀和完成作业的工艺流程，解决了塞铜浆或银浆都存在的胶体容易导致塞孔后导通阻值偏大，可靠性差；而普通化学沉铜+VCP电镀工艺又导致孔内铝层腐蚀，电不上铜，无法实现线路层即铜层与铝层的连通的问题，该新型的铝基板盲孔电镀工艺，具备不会干扰导通阻值，可靠性好，能有效实现铜层与铝层连通的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 铝基板盲孔 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
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