[发明专利]一种SIP叠层结构有效
| 申请号： | 202010694302.9 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN111834353B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 闫军政 | 申请（专利权）人： | 北京市科通电子继电器总厂有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/48;H01L23/15 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SIP叠层结构，包括管壳、键合引线柱、功率基板、功能基板和至少三根功能引线柱，键合引线柱和功率基板均固定于管壳的底壁上，功率基板与键合引线柱键合连接；功能引线柱均垂直穿设并固定连接管壳的底壁，每根功能引线柱包括位于管壳内的内引线柱和位于管壳外的外引线柱；功能基板与至少两根功能引线柱的内引线柱固定连接，并与功率基板或至少一根功能引线柱的内引线柱电连接。本发明SIP叠层结构的功能基板可以通过至少三根功能引线柱中的任意两根或两根以上功能引线柱进行固定连接，实现灵活地进行叠层设计，易于提升装配密度；功能引线柱具有电连接功能，可以减少内部连接线的数量，减少空间浪费，有利于缩小产品体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sip 结构 | ||
【主权项】：
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