[发明专利]一种WTi靶材和铜背板的焊接方法有效

专利信息
申请号: 202010694658.2 申请日: 2020-07-17
公开(公告)号: CN111843161B 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;廖培君;罗明浩 申请(专利权)人: 宁波江丰电子材料股份有限公司
主分类号: B23K20/00 分类号: B23K20/00;B23K20/14;B23K20/24;C23G1/10;C23G1/20;B23K103/18
代理公司: 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 代理人: 王岩
地址: 315400 浙江省宁波市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种WTi靶材和铜背板的焊接方法,所述焊接方法包括:将WTi靶材、铜背板及盖板进行组装,之后置入包套中依次进行脱气处理及焊接;其中,所述WTi靶材的焊接面设置有槽;所述铜背板的焊接面依次进行酸处理和碱处理;所述组装为铜背板和盖板以WTi靶材为中心对称组装。本发明提供的焊接方法,通过在靶材焊接面设置槽、背板焊接面进行酸及碱处理及特定的组装方式,实现了WTi靶材和铜背板的有效焊接,同时减少了内应力的产生且出炉后无裂纹出现,同时也有效的避免了使用过程中尖端放电及弧光放电等现象的产生。
搜索关键词: 一种 wti 背板 焊接 方法
【主权项】:
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