[发明专利]一种半导体电极材料的加工方法有效
| 申请号： | 202010698765.2 | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN111834182B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 李红年;舒玉田;袁鹏;郭荣;谭飞鸿 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | H01J9/04 | 分类号： | H01J9/04;H01J1/146 |
| 代理公司： | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人： | 周黎亚 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于电极生产技术领域，具体涉及一种半导体电极材料的加工方法，包括如下步骤：1)灌胶；2)切割；3)双面磨片；4)去胶；5)端面腐蚀；6)抛光；本发明实现了标准化、批量化生产，其生产周期短，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 电极 材料 加工 方法 | ||
【主权项】：
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