[发明专利]一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板在审
| 申请号： | 202010701316.9 | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN111787684A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 计向东 | 申请（专利权）人： | 昆山大洋电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 | 代理人： | 罗磊 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板，其包括线路板本体、线路层和PP保护层，线路层置于线路板本体和PP保护层之间，实现内层导通，线路盲埋的效果；是采用先钻通孔再通过电镀铜达到线路导通；然后采用层压方式对通孔进行填充，并在线路层上加压一层PP保护层而制成的。本发明还公开了所述多PP叠构融填埋孔感应识别线路板的制备方法和应用。本发明公开的多PP叠构融填埋孔感应识别线路板综合性能佳、表层无线路接触，能有效提升卡片使用次数避免接触磨损、增加市场产品多元化，市场推广性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pp 叠构融填埋孔 感应 识别 线路板 | ||
【主权项】：
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