[发明专利]晶圆结构及晶圆加工方法在审
| 申请号： | 202010702325.X | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN112010257A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 万蔡辛;何政达 | 申请（专利权）人： | 无锡韦尔半导体有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 刘静;李秀霞 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆结构及晶圆加工方法，所述晶圆结构用于形成多个管芯，其中，包括：半导体衬底；位于半导体衬底上表面的多个第一功能层和多个第二功能层，多个第一功能层由划片道隔开，多个第二功能层位于划片道中且多个第二功能层的至少一个位于划片道内半导体衬底的高不良率发生区域上表面；其中，多个管芯分别包括半导体衬底的一部分和多个第一功能层中的相应一个功能层，多个第二功能层用于提供多个管芯中相邻管芯之间的机械和/或电连接。本申请提供的晶圆结构及晶圆加工方法提高了晶圆的量产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 加工 方法 | ||
【主权项】：
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