[发明专利]基板搬送装置及基板处理装置在审
| 申请号： | 202010702618.8 | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN112309933A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 西部幸伸;亀井健吾;松井绘美 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川县横浜市荣区笠间二*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种可提高基板品质的基板搬送装置及基板处理装置。作为实施方式的基板搬送装置的搬送部(30)包括：多个搬送辊(31A)，搬送具有翘曲的基板(W)；以及多个按压辊(31B)，以分别与多个搬送辊(31A)相向而分离的方式设置，且对由多个搬送辊(31A)搬送的基板(W)进行按压，相向而分离的搬送辊(31A)及按压辊(31B)设为一组，且沿着基板(W)的搬送方向(A1)排列有多组，各组的搬送辊(31A)与按压辊(31B)的分离距离沿着基板(W)的搬送方向(A1)而变短。 | ||
| 搜索关键词： | 基板搬送 装置 处理 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芝浦机械电子装置株式会社，未经芝浦机械电子装置株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010702618.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
