[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202010704597.3 | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN112563236A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 许平 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L27/08;H01L21/48 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括一基底、多个导电特征部件设置于该基底的上方、多个连接垫设置于该基底的上方、一覆盖层设置于该基底的上方及多个电容结构设置于该基底的上方。其中两相邻的连接垫的轴线夹角小于180度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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