[发明专利]液体硅胶自动注料工艺和封针式模座系统在审
| 申请号： | 202010706270.X | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN111873318A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 王军;李锋 | 申请（专利权）人： | 东莞市恩泽斯精密机械科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/18 | 分类号： | B29C45/18;B29C45/16;B29C45/46;B29C45/58;B29C45/27;B29C45/28;B29C45/73 |
| 代理公司： | 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) 44284 | 代理人： | 蔡登峰 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于模具制造技术领域，尤其涉及一种液体硅胶自动注料工艺，包括以下步骤：提供液体硅胶供料系统和液体硅胶挤出系统，液体硅胶供料系统连接液体硅胶挤出系统；提供色浆供料系统和汇流板；提供第二输料管路，第二输料管路连接汇流板和封针式模座系统的进胶口套连接；提供连接于第二输料管路的第一阀门和混料装置；液体硅胶供料系统将至少两种不同液体硅胶输送至所述液体硅胶挤出系统内；打开第一阀门，液体硅胶挤出系统将两种不同的液体硅胶按设定量挤出，同时色浆供料系统将色浆按设定量挤出，液体硅胶和色浆一起经过混料装置被混合，混合后的液体硅胶沿第二输料管路进入封针式模座系统，并从封针式模座系统注入模具型腔内，实现自动注料。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 硅胶 自动 工艺 封针式模座 系统 | ||
【主权项】：
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