[发明专利]半导体组件在审
| 申请号： | 202010711319.0 | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN113707629A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 涂清镇 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体组件，包括半导体晶圆、一导电层与一介电层、第一导电端子以及第二导电端子。半导体晶圆具有承载面。导电层与介电层位于承载面上。导电层与半导体晶圆电性连接。介电层覆盖导电层，并具有一第一开口与一第二开口。第一开口与第二开口暴露出部分导电层。第一开口的底部相对于承载面的一高度大于第二开口的底部相对于承载面的一高度。第一开口大于第二开口。第一导电端子位于第一开口并与导电层电性连接。第二导电端子位于第二开口并与导电层电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 | ||
【主权项】：
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