[发明专利]电子封装体的焊料体在审
| 申请号： | 202010718425.1 | 申请日： | 2019-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN111821568A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 王蕾;方骏飞;韩明松 | 申请（专利权）人： | 深圳硅基仿生科技有限公司 |
| 主分类号： | A61N1/36 | 分类号： | A61N1/36;A61N1/05 |
| 代理公司： | 深圳舍穆专利代理事务所(特殊普通合伙) 44398 | 代理人： | 黄贤炬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子封装体的焊料体，其中，电子封装体包括具有基底的密封壳体和容纳于密封壳体内的电子部件，电子部件包括具有彼此相对的上表面和下表面的基板，焊料体位于基底与基板之间，并且在基板的下表面布置有集成电路芯片，焊料体支撑电子部件以使集成电路芯片与基底之间具有间隙。根据本发明能够提供一种能够支撑电子部件的电子封装体的焊料体。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 焊料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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