[发明专利]一种封装基板油墨前塞涂布塞孔的方法有效
| 申请号： | 202010719562.7 | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN111818737B | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 何福权 | 申请（专利权）人： | 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市海顺达知识产权代理有限公司 44831 | 代理人： | 欧阳士 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装基板油墨前塞涂布塞孔的方法，包括如下步骤：第一步：将覆铜板放置在烤炉中高温烤板；第二步：对经过烤板后的覆铜板进行减铜作业，将覆铜板中铜的厚度减小；第三步：对减过铜的覆铜板进行机械钻孔作业，在覆铜板上钻出对应的孔数及孔径大小；第四步：对钻过孔的覆铜板镀铜板电作业，形成半成品板体；第五步：对得到的半成品板体进行油墨前塞作业以及前塞曝光显影作业；第六步：对半成品板体进行前塞后烤作业；第七步：对高温烤过的半成品板体进行前塞刷磨作业。本发明的有益效果是:本发明用于在对封装基板线路前进行塞孔操作，保护了焊环不会损坏，保证了过孔导通基板上下两层的连通性能，提升了产品的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 板油 墨前塞涂布塞孔 方法 | ||
【主权项】：
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