[发明专利]半导体模块装置在审
| 申请号： | 202010721075.4 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN112309994A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | D·多梅斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L23/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体模块装置包括壳体和布置在壳体内部的至少一对半导体衬底。每对半导体衬底包括第一半导体衬底和第二半导体衬底。第一半导体衬底包括布置在第一金属化层与第三金属化层之间的第一电介质绝缘层、以及布置在所述第三金属化层与第二金属化层之间的第二电介质绝缘层。第二半导体衬底包括布置在第一金属化层与第三金属化层之间的第一电介质绝缘层、以及布置在所述第三金属化层与第二金属化层之间的第二电介质绝缘层。第一半导体衬底的第三金属化层电耦合到第一电势，并且第二半导体衬底的第三金属化层电耦合到与第一电势相反的第二电势。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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