[发明专利]具有双面胶体的发光二极管封装结构在审
| 申请号： | 202010722870.5 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN113972307A | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 邵树发 | 申请（专利权）人： | 鸿盛国际有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京彩和律师事务所 11688 | 代理人： | 张红春 |
| 地址： | 英属西印度群岛安圭拉*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种具有双面胶体的发光二极管封装结构，包含金属支架、发光二极管芯片以及透明胶体。金属支架具有顶面以及底面，并且金属支架包含第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘，第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘之间保持透光间隙，透光间隙连通顶面以及底面，并且使第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘之间不互相接触。发光二极管芯片设置于第一贴片焊盘，并且对应于顶面。发光二极管芯片的第一电极以及第二电极分别电性连接于第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘。透明胶体覆盖于顶面以及底面，并且包覆发光二极管芯片以及填充透光间隙，并且第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘的外侧边缘分别外露于透明胶体。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 双面 胶体 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿盛国际有限公司，未经鸿盛国际有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010722870.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
