[发明专利]电子构件和用于制造电子构件的方法在审
| 申请号： | 202010724292.9 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN112312753A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | A.帕特尔 | 申请（专利权）人： | 沃思电子埃索斯有限责任两合公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K13/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 石宏宇;金飞 |
| 地址： | 德国沃*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子构件和用于制造电子构件的方法。电子构件包括布置于由磁性材料制成的第一外壳内部的至少第一电子元件和布置于由磁性材料制成的第二外壳内部的至少第二电子元件。第一外壳的至少第一外表面和第二外壳的至少第二外表面利用非磁性层并且利用至少一个连接支承件来彼此连接。连接支承件适应于抗张拉，并且适应且布置成使得连接支承件基本上完全防止在对非磁性层进行加热时第一外表面与第二外表面之间的距离增大。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 构件 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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