[发明专利]集成模组的封装结构及其封装方法、以及电子设备在审
| 申请号： | 202010727355.6 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN111883516A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 吴海鸿 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/544;H01L23/66;H01L21/52 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张毅 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种集成模组的封装结构及其封装方法、以及电子设备，其中，所述集成模组的封装结构包括第一基板、多个元器件、传感器以及屏蔽结构，多个元器件包括射频前端模组和阵列天线，多个元器件设置在第一基板上；传感器设于第一基板，用以感测第一基板的温度；屏蔽结构对应射频前端模组设置。本发明通过在第一基板上设置传感器，当第一基板的温度过高时，传感器可以及时感测到温度变化，从而起到监控集成模组温度的作用；通过对应射频前端模组设置屏蔽结构，能够对阵列天线工作时发出的电磁辐射进行屏蔽，以减少阵列天线对射频前端模组的电磁干扰，使射频前端模组稳定运行。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 模组 封装 结构 及其 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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