[发明专利]柔性基板堆叠封装结构和柔性基板堆叠封装方法有效
| 申请号： | 202010727451.0 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN111599797B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 何正鸿;蒋瑞董 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘曾 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种柔性基板堆叠封装结构和柔性基板堆叠封装方法，涉及芯片封装技术领域，该柔性基板堆叠封装结构和柔性基板堆叠封装方法，通过在柔性基板的侧翼贴装第二器件封装组件，第二器件封装组件与柔性基板电气隔离，且第二器件通过与第一器件封装组件电连接实现电气连接功能，避免了在柔性基板上布置线路层，进而避免了由于柔性基板折弯导致线路层失效的问题，保证了堆叠的有效性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 堆叠 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于甬矽电子（宁波）股份有限公司，未经甬矽电子（宁波）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010727451.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种抛缆机构
- 下一篇：一种基于5G的智慧驾驶云辅助系统
- 同类专利
- 专利分类
