[发明专利]一种集成肖特基二极管结构SiC MOSFET器件及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202010728841.X 申请日: 2020-07-23
公开(公告)号: CN111755527A 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 史田超;乔庆楠;朱继红;史文华;彭强;吴良虎;李晓东;朱小飞;左万胜;张晓洪 申请(专利权)人: 芜湖启迪半导体有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/04
代理公司: 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 代理人: 朱圣荣
地址: 241000 安徽省芜湖市弋江*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明揭示了一种集成肖特基二极管结构SiC MOSFET器件,自下而上包括漏极、SiC衬底、N外延层,P阱结构的上表面均设有相互紧邻的N+接触区和P+接触区,两个P阱结构之间设有JEFT区,JEFT区的上表面设有第一N型区域,第一N型区域的上表面设有栅介质层,栅介质层上方设有多晶硅介质层,N+接触区和P+接触区的上表面设有源级,源极旁设有第二N型区域,第二N型区域上面设有肖特基金属。本发明的MOSFET器件能够提升器件电流能力,提高二极管的反向耐压以及抗浪涌能力,省去一次光刻工艺步骤,提高了芯片的集成度和可靠性,另外降低了芯片的面积和制作成本。
搜索关键词: 一种 集成 肖特基 二极管 结构 sic mosfet 器件 及其 制作方法
【主权项】:
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