[发明专利]包括去耦电容器的半导体封装在审
| 申请号： | 202010729832.2 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN113540057A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 李在薰;赵亨皓 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 包括去耦电容器的半导体封装。一种半导体封装包括基板和设置在基板上方的半导体芯片。该基板包括：基层，其包括面向半导体芯片的上表面；上接地电极板，其设置在基层的上表面上方并且被配置为将接地电压传输到半导体芯片；以及虚设电源图案，其设置在上接地电极板中并且具有由上接地电极板围绕并与上接地电极板间隔开的侧表面，并且在虚设电源图案和上接地电极板之间具有绝缘材料。从上接地电极板到半导体芯片的接地电压传输路径与虚设电源图案间隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 电容器 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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